Сколько весит материнская плата

Обзор материнской платы Gigabyte X670E Aorus Xtreme на чипсете AMD X670E

Совсем недавно компания AMD выпустила совершенно новое поколение процессоров 7-го поколения (хотя правильнее называть семейство 7ххх, ибо порядковые номера поколений CPU от AMD давно уже сбиты усердиями маркетологов, т.к., даже Ryzen 1xxx – это уже поколение не первого десятка, если считать с первых процессоров архитектурного семейства х86, основанные на лицензии от Intel, ведь даже когда AMD подошла к первому выпуску Ryzen на архитектуре Zen, это уже было 13-м или даже 14-м поколением в целом).

Моя задача – показать, как устроена та или иная материнская плата, на что способна ее система питания, с каким комплектом физических «штучек», а также программных средств она попадает к потребителю. Поэтому вопрос о том – что собой представляют новые процессоры Ryzen 7xxx оставляем нашему автору Алексею, от которого в ноябре ждем детальные обзоры самих CPU (прежде всего Ryzen 9 7950X), а в этом материале я поделюсь своими впечатлениями, когда впервые взял в руки данный уникальный процессор.

Впервые за много лет даже внешний облик процессора от AMD претерпел сильные изменения: если компания Intel перешла на вид упаковки «без ножек» (заставив производителей материнских плат также перейти на более сложный разъем (сокет) LGA с контактными «ножками»). Впервые это случилось в 2004 году, когда Intel отказалась от упаковки своих процессоров в формате FC-PGA, однако не потому, что компании захотелось «избавиться от ножек» на процессорах, перенеся очень уязвимую составляющую тандема процессор+разъем на материнские платы, а из-за увеличения у процессоров количества выводов, роста потребляемых токов и уменьшения расстояния между штырьками, что вызывало паразитные наводки и емкости между ножками. Подпружиненные контакты на разъемах формата LGA на матплатах лишены данных недостатков, хотя на производителей материнских плат легло бремя по установке намного более дорогих сокетов, а также вырос риск их повреждения неопытными пользователями.

До последнего времени CPU от AMD были просто оплотами формата FC-PGA, когда процессоры имели штырьки, а сокеты на матплатах были относительно простыми, имея лишь смещаемый зажим для закрепления процессора в разъеме, который в целом весьма слаб (уже имеется масса примеров, когда при снятии процессорного охладителя (или помпы ЖСО) из-за термопасты, дающей эффект склеивания процессора с кулером, вместе с последним вытаскивался и процессор из сокета, например, AM4). И вот только в конце 2022 года, наконец-то мы увидели LGA-формат и у CPU от AMD, когда у процессора лишь контактные площадки, а сокет под него стал очень сложным, с массой подпружиненных контактов (аж 1718!) и двойной рамкой, обеспечивающей надежный прижим процессора к ним. При этом крышка процессора приобрела фигурные очертания.

Это не блажь дизайнеров, желавших сделать «цветок» из IHS (теплораспределительной крышки) процессора, а требования инженеров, желавших оставить ряд электрических компонентов SMD за пределами крышки, чтобы не подвергать их высоким температурам. А разместить их внизу чипа уже не получится из-за LGA-формата. Однако такая вот фигурная крышка вынуждает нас уже более ювелирно подходить к процессу накладывания термопасты на такой CPU, ибо просто «жмякнуть» большую каплю в центр крышки (чтобы потом она сама размазалась под давлением кулера) – не получится, излишки просто съедут по бокам крышки, оставив поверхность выступов без пасты.

Так что, теперь надо аккуратно, как будто намазываете масло на хлеб (а еще лучше какой-нибудь вкусный крем -). И после снятия радиатора или помпы мы увидим, что вся поверхность крышки работала на охлаждение (правда без скатывания пасты в одном месте обойтись не удалось -).

Итак, с новым форм-фактором процессора разобрались, возвращаемся к предмету нынешнего тестирования и к компании Gigabyte, чей продукт у нас на рассмотрении.

В очередной надо напомнить, что у Gigabyte кроме собственного бренда есть суббренд Aorus, в который компания относит все самые навороченные и флагманские продукты. Вот наша сегодняшняя плата относится к этой серии — Gigabyte X670E Aorus Xtreme, базируемая на AMD X670E (чем X670E отличается от X670 – рассмотрим ниже).

Gigabyte X670E Aorus Xtreme поставляется в традиционной для Aorus очень толстой коробке из жесткого картона с фирменным орлиным дизайном серии. Комплект размещен под платой в отдельных отсеках.

Комплект поставки для флагманского продукта в целом неплох, однако сразу видно, что стал намного скромнее относительно прежних решений из серии Xtreme, Тем не менее, кроме традиционных элементов типа руководства пользователя и кабелей SATA, имеются две антенны встроенного Wi-Fi/BT-модуля, винтики для М.2 слотов, адаптеры для подключения подсветок, фирменный G-connector для передней панели), ЦАП USB ESSential HiFi, два термодатчика, накопитель типа «флешки» и бонусные стяжки.

В целом относительно решений прошлых лет с суффиксом Xtreme – скромно. Однако все же имеется очень впечатляющее дополнение — это USB аудио-адаптер ESSential HiFi, который обладает собственным кодеком, его можно подключить как к ПК, так и к мобильному устройству. Подробнее в разделе Аудио.

ПО поставляется на накопителе типа USB-flash-drive, впрочем за время путешествия платы к покупателю оно все равно успевает устареть, так что придется его обновлять с сайта производителя сразу после покупки.

«Заглушка» на заднюю панель с разъемами уже смонтирована на самой плате.

Форм-фактор

Форм-фактор ATX имеет размеры до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата Gigabyte X670E Aorus Xtreme имеет размеры 305×270 мм, поэтому выполнена в форм-факторе E-ATX, и на ней имеются 9 монтажных отверстий для установки в корпус. Однако следует иметь в виду, что два из девяти монтажных отверстий перекрыты радиатором для слота M.2 (M2A_CPU).

На оборотной стороне расположена некоторая логика. Текстолит обработан хорошо: во всех точках пайки не только острые концы срезаны, но и все неплохо отшлифовано. На задней стороне установлена пластина из алюминия с наноуглеродным покрытием. Она пластина помогает отводить тепло от задней стороны PCB через термоинтерфейс и обеспечивает жесткость материнской платы. И я еще раз заострю внимание на том, что такую матплату вряд ли получится установить в корпусе, где в качестве опор для материнских плат используются не привычные всем латунные втулки, а выпрессованные возвышения, которые (по опыту) много шире, нежели выемки в задней пластине у материнки.

Материнская плата весит прилично – 2.3 кг (это нетто, просто сама плата):

А с полным комплектом вообще под 4 кг.

Технические характеристики

Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.

Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 7xxx под AM5
Процессорный разъем	AM5
Чипсет	AMD X670E
Память	4 × DDR5, до 128 ГБ, до DDR5-6666 (XMP/Expo), два канала
Аудиоподсистема	1 × Realtek ALC1220 (7.1) + ЦАП ESS ES9118 1 × USB HiFi ESSential DAC
Сетевые контроллеры	1 × Marvel Aqtion AQC113 Ethernet 10 Гбит/с 1 × Intel Dual Band Wireless AX210NGW (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax (2,4/6 ГГц) + Bluetooth 5.2)
Слоты расширения	1 × PCI Express 5.0 x16 1 × PCI Express 4.0 x16 (режим x4) 1 × PCI Express 3.0 x16 (режим x2)
Разъемы для накопителей	6 × SATA 6 Гбит/с (X670E) 4 × M.2 (CPU, PCIe 5.0 x4 для устройств формата 2260/2280/22110)
USB-порты	4 × USB 2.0: 4 порта Type-A (черные)(Genesys Logic GL850G) 4 × USB 2.0: 2 внутренних разъема на 4 порта (X670E) 4 × USB 3.2 Gen1: 2 внутренних разъема на 4 порта (X670E) 1 × USB 3.2 Gen2x2: 1 внутренний разъем Type-C (X670E) 1 × USB 3.2 Gen2x2: 1 порт Type-C (X670E) 1 × USB 3.2 Gen2: 1 порт Type-C (X670E) 6 × USB 3.2 Gen2: 6 портов Type-A (красные) (X670E+CPU)
Разъемы на задней панели	1 × USB 3.2 Gen2 (Type-C) 1 × USB 3.2 Gen2x2 (Type-C) 6 × USB 3.2 Gen2 (Type-A) 4 × USB 2.0 (Type-A) 1 × RJ-45 2 аудиоразъема типа миниджек 1 × S/PDIF (оптический, выход) 1 × DisplayPort 1 × HDMI 2 антенных разъема кнопка сброса CMOS кнопка перепрошивки BIOS — Q-Flash Plus
Прочие внутренние элементы	24-контактный разъем питания ATX 2 8-контактный разъем питания EPS12V 1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей 1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen2x2 Type-C 2 разъема для подключения 4 портов USB 3.2 Gen1 2 разъема для подключения 4 портов USB 2.0 10 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов и помп ЖСО 2 разъема для подключения неадресуемой RGB-ленты 2 разъема для подключения адресуемой ARGB-ленты 1 разъем аудио для передней панели корпуса 1 разъем для сброса CMOS 1 разъем TPM для систем безопасности 1 разъем для подключения карт Thunderbolt 1 разъем для термодатчикa 1 разъем для подключения управления с передней панели корпуса 1 кнопка включения питания Power 1 кнопка перезагрузки Reset
Форм-фактор	E-ATX (305×270 мм)
Средняя цена	от 60 тысяч рублей на момент подготовки обзора

Основная функциональность: чипсет, процессор, память

Схема работы связки чипсет+процессор.

Процессоры Ryzen 7000 поддерживают 3 порта USB 3,2 Gen2 Type-C, 1 порт USB 3,2 Gen2 Type-A, 1 порт USB 2.0, 28 линий ввода-вывода (включая PCI-E 5.0), но 4 линии из них идут на взаимодействие с X670/X670E, еще 16 линий — это PCI-E 5.0 слоты для видеокарт. Осталось 8 линий PCIe 5.0: 4 линии – это слот M.2, остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.

В свою очередь чипсет X670/X670E поддерживает до: 8 портов USB 3.2 Gen2, 2 портов USB 3.2 Gen2x2, 12 портов USB 2.0, 24 линии ввода-вывода, из которых опять же 4 нужны для связи внутри микросхем чипсета (см. ниже). Остальные 20 линий распределяются как 12 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0 (включая до 8 портов SATA).

Таким образом в сумме от тандема X670/X670E+Ryzen 7000 мы получаем:

16 PCI-E 5.0 линий для видеокарт (от процессора);
2 порта USB 3.2 Gen2x2 (от чипсета);
12 портов USB 3.2 Gen2 (4 от процессора, 8 от чипсета);
13 портов USB 2.0 (1 от процессора, 12 от чипсета);
8 портов SATA 6Гбит/с (от чипсета)
8 линий PCIe 5.0 (от процессора), 4 из которых – на слот М.2, 4 – могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
12 линий PCI-E 4.0 ( от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
8 линий PCI-E 3.0 ( от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат).

Итого: 25 портов USB, 28 свободных PCI-E линий (включая до 8 портов SATA).

Здесь надо сказать два основных момента:

Отличия между чипсетами X670 и X670E
Почему чипсет состоит из двух микросхем.

Чипсеты AMD X670 и X670E полностью равнозначны по функциональности (набору портов и линий), но слот PCIe x16 (для видеокарт), получаемый данные от процессора в случае X670E получает версию PCie 5.0, а в случае X670 – 4.0. Отсутствие версии 5.0 у слота для видеокарт помогает снизить стоимость материнских плат в случае с X670, ибо разработчики смогут экономить на усилителях (редрайверах) сигнала PCIe 5.0, которые пока весьма недешевы, а также матплаты с X670 не имеют крайне жестких требований к разводке печатной платы, чтобы избежать искажений сигналов.

Чипсет X670/X670E получил сильно больше как портов, так и линий PCIe, нежели предшественник, и чтобы не получить одну очень горячую микросхему, памятуя проблему чипсета X570, которому на начальных порах требовался весьма шумный вентилятор, AMD разделила функциональность на две микросхемы по принципу: «восходящее» и «нисходящее» соединения. «Восходящий» чип подключен к процессору через PCIe 4.0 x4, а «нисходящий» к «восходящему» через другое соединение PCIe 4.0 x4. Обе микросхемы произведены силами ASMedia.

Новое поколение Ryzen 7xxx поддерживает как традиционные уже модули памяти DDR5 c Intel XMP (Extreme Memory Profile) (которые через Direct Over Clock Profile (DOCP) подгоняются под характеристики, заложенные в XMP), так и модули с проприетарным от AMD профилем Expo.

Детально об этом всем будет уже в материале по самому процессору Ryzen 9 7950X и архитектуре Zen4, здесь лишь я замечу, что пока у нас в лаборатории таких модулей памяти нет (использовали память на 6000 МГц по XMP с CL32).

Gigabyte X670E Aorus Xtreme поддерживает процессоры AMD поколения 7000, выполненные под разъем (сокет) AM5.

Для установки модулей памяти на плате имеется четыре DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2). Плата поддерживает небуферизованную память DDR5, а максимальный объем памяти составляет 128 ГБ. Поддерживаются профили XMP и Expo.

Слоты DIMM имеют металлическую окантовку, которая препятствует деформации слотов и печатной платы при установке модулей памяти и защищает от электромагнитных помех.

Периферийная функциональность: PCIe, SATA, разные «прибамбасы»

Выше мы изучили потенциальные возможности тандема X670E+Ryzen, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.

Итак, кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет X670E обладает 20 PCIe линиями (плюс 4 линии на аплинк с процессором). Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом:

Слот PCIe x16_2 (4 линии PCIe 4.0);
Слот PCIe x16_3 (2 линииPCIe 3.0);
SATA 0,1,2,3 (4 линии PCIe 4.0);
SATA 4,5 (2 линии PCIe 3.0);
Marvell Aqtion AQC113 (Ethernet 10Gb/s) (2 линии PCIe 3.0);
Intel AX210NGW WIFI/BT (Wireless) (1 линия PCIe 3.0)

15 линий PCIe (8 версии 4.0 и 7 версии 3.0) оказались занятыми, включая 6 портов SATA.

Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У всех Ryzen 7xxx – 24 линии PCIe (плюс 4 линии на даунлинк с чипсетом). Смотрим распределение:

Порт M.2 (M2A_CPU) (4 линии PCIe 5.0);
Порт M.2 (M2D_CPU) (4 линии PCIe 5.0);
Переключатель: или слот PCIe x16_1 имеет 16 линий PCIe 5.0 + порты М.2 (M2C_CPU и M2B_CPU) отключены; или слот PCIe x16_1 имеет 8 линий PCIe 5.0 + порт М.2 (M2C_CPU) имеет 4 линии PCIe 5.0 + порт М.2 (M2B_CPU) имеет 4 линии PCIe 5.0;

В процессорах Ryzen встроен контроллер High Definition Audio (HDA), связь с аудиокодеком идет путем эмуляции PCI шины. А также контроллер USB 2.0 Genesys Logic GL850G использует линию USB 2.0 от CPU (детали ниже в разделе USB портов).

Выше приведена полная схема распределения ресурсов по слотам PCIe. Всего на плате есть 3 слота PCIe: один PCIe x16 PCIe 5.0, получающий данные от процессора, и два «длинных» слота, получающие данные от X670E, но работающие по схеме x4 и x2.

«Процессорный» слот PCIe x16 имеет металлическое армирование из нержавеющей стали, которое увеличивает их надежность (что может быть важным в случае довольно частой смены видеокарт, но что более важно: такой слот легче выдержит нагрузку на изгиб в случае установки очень тяжелой видеокарты топового уровня. Кроме того, такая защита предохраняет слоты от электромагнитных помех.

Для удобного извлечения видеокарт из слота имеется специальная кнопка – EZ-Plus, что расположена около слота PCIe x16, но в легко доступном месте.

Матплата позволяет смонтировать СО любого размера.

Для поддержания стабильных частот на шине PCIe 5.0 (и для нужд оверклокеров) имеется внешний тактовый генератор RC21008 от Renesas.

А также имеются усилители сигнала PCIe 5.0 PS7101 от Phison.

На очереди — накопители.

Всего у платы 6 разъемов Serial ATA 6 Гбит/с + 4 слота для накопителей в форм-факторе M.2. Все порты SATA реализованы через чипсет X670E и поддерживают создание RAID.

Порты SATA не делят ресурсы ни с какой иной периферией.

Материнская плата имеет 4 гнезда форм-фактора М.2.

Все 4 М.2 получают данные от от CPU, поддерживают размеры модулей 2260/2280/22110 и работают с модулями только с PCIe интерфейсом.

Все M.2 слоты имеют радиаторы. Верхний M2A_CPU обладает отдельным радиатором, когда как остальные M.2 имеют общий радиатор. Надо еще раз отметить, что все М.2 слоты получают данные от CPU, и два из них (M2B_CPU, M2C_CPU) делят ресурсы с PCIe x16 (PCIe 5.0), заставляя последний переходить в режим х8.

Как видим, перераспределение линий PCIe между слотами и портами у этой материнки имеется, поэтому востребованы мультиплексоры от Phison.

Расскажем и о других «прибамбасах» на плате. Разумеется, есть кнопки питания и перезагрузки.

Также матплата снабжена двумя гнездами для термодатчиков.

И, разумеется, есть точки для измерения вольтажа всех основных подсистем.

Еще к плате можно подключить датчик шума для более интеллектуального управления вентиляторами через ПО или BIOS.

Конечно, есть и возможности сброса CMOS с помощью не только кнопки на задней панели, но и перемычки.

У платы еще есть световые индикаторы, сообщающие о проблемах с тем или иным компонентом системы.

Если после включения компьютера к моменту перехода на загрузку ОС все индикаторы погасли, то проблем нет.

Кроме того имеется и табло POST-кодов (или Q-code), извещающее о текущем состоянии платы в процессе запуска и работы. Его хорошо видно на одном из фото выше.

Продолжая разговор о световых штучках, надо упомянуть и возможности материнской платы по подключению RGB-подсветки. Имеется 4 разъема для подключения любых устройств этого плана: 2 разъема для подключения адресуемых (5 B 3 A, до 15 Вт) ARGB-лент/устройств и 2 разъема неадресуемых (12 В 3 А, до 36 Вт) RGB-лент/устройств. Разъемы объединены в пары, разнесенные на противоположные края платы. Также имеется и еще одно гнездо для подключения неадресуемой (12В) подсветки от фирменного кулера AMD (по сути 3 разъема для RGB 12V).

Схемы подключения стандартны для всех материнских плат, поддерживающих подсветку:

Контроль по синхронизации работы подсветки возложен на контроллер от ITE.

Имеется и традиционный набор штырьков FPanel для подключения проводов к передней (а сейчас уже часто и верхней или боковой или все это сразу) панели корпуса. Кстати, удобно использовать прилагаемый к карте адаптер G-connector, в который вначале вставляются все «хвосты» от корпуса, а потом он сам просто вставляется в матплату.

Для размещения прошивки UEFI/BIOS использована микросхема 25Q256JWEQ от Winbond.

Материнская плата (как и многие остальные флагманские модели) обладает технологией «холодной» прошивки BIOS (наличие ОЗУ, процессора и прочей периферии необязательно, нужно лишь подключить питание) — Q-Flash Plus.

Для работы такой технологии задействован специальный контроллер.

Для такого обновления BIOS версию прошивки надо вначале переименовать в gigabyte.bin и записать в корень на USB-«флешку», которая вставляется в особо отмеченный порт USB. Ну и запуск через кнопку, которую надо держать 3 секунды.

На плате имеется разъем для подключения дискретных карт с Intel Thunderbolt.

Последний «прибамбас» — это TPM – для подключения устройств безопасности.

Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод

На очереди USB-порты. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.

Повторим: чипсет X670E способен реализовать максимально: 8 портов USB 3.2 Gen2/1, 2 USB 3.2 Gen2x2, 12 портов USB 2.0. Процессор Ryzen 7000 способен реализовать до 4 портов USB 3.2 Gen2 и 1 USB 2.0.

Также мы помним и про 20 линий PCIe от чипсета, которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются 15 линий).

И что мы имеем? Всего на материнской плате — 21 порт USB:

Итак, через чипсет X670E реализовано 4 USB 3.2 Gen2, 4 USB 3.2 Gen1 и 5 USB 2.0 портов (помним, что беспроводной контроллер Intel AX210 требует одну линию USB 2.0).

Плюс 15 линий PCIe, выделенные на поддержку иной периферии. Итого, у X670E в данном случае реализовано 23 высокоскоростных порта.

Все быстрые USB порты Type-A/Type-C имеют свои усилители сигнала PI3EQX1004 от Diodes Inc.(ex Pericom).

А для нужд быстрой зарядки порт Type-C на задней панели и аналогичный внутренний порт для вывода на переднюю панель имеют редрайверы от ITE.

Теперь о сетевых делах.

Материнская плата оснащена средствами связи хорошо, однако для флагмана как-то странно (обычно самые-самые материнки имели по 2 проводных и 1 беспроводному контроллерам, тут же только 1 проводной). Имеется скоростной Ethernet-контроллер: Marvell (ex-Aquantia) Aqtion AQC113, способный выдавать до 10 Гбит/с.

Имеется и комплексный беспроводной адаптер на контроллере Intel AX-210NGW, через который реализованы Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2. Он установлен в слот M.2 (E-key), и его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель.

Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, в данном случае уже надета, и изнутри экранирована для снижения электромагнитных помех.

Теперь про блок ввода-вывода, разъемы для подключения вентиляторов и т. п. Разъемов для подключения вентиляторов и помп на самой плате — 10. Схема размещения коннекторов для систем охлаждения выглядит так:

Через ПО или BIOS контролируется все гнезда для подключения воздушных вентиляторов или помп: они могут управляться как через ШИМ, так и банальным изменением напряжения/тока.

За мониторинг состояния платы отвечает, а также контролирует работу всех гнезд СО (а также в целом Multi I/O) контроллер ITE IT8689.

Учитывая, что теперь все новые процессоры AMD оснащены встроенной графикой, наличие гнезд вывода на материнских платах становится очень актуальным. Вот и в данном случае матплата имеет два гнезда:

Аудиоподсистема

Мы знаем, что уже достаточно давно в большинстве современных материнских платах звуком заведовал аудиокодек Realtek ALC1220. Он обеспечивает вывод звука по схемам до 7.1 с разрешением до 24 бит / 192 кГц. Мы видели уже и ALC4082 того же производителя с улучшенными характеристиками 32 бит / 384 кГц. Однако в данном случае мы видим возврат к прежнему ALC1220.

В тракте используются ЦАП ESS Sabre9118 и осциллятор, обеспечивающий точную работу ЦАП.

В аудиоцепях платы применяются «аудиофильские» конденсаторы.

Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. У карты два универсальных разъема с позолоченным покрытием по приему и выводу сигналов плюс оптический S/PDIF. Вывод по схеме 7.1 возможен только через S/PDIF (аналоговая схема упрощена до стерео).

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0202 USB в сочетании с утилитой RightMark Audio Analyzer 6.4.5. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. Во время тестирования ИБП тестового ПК физически отключался от электросети и работал на аккумуляторе.

По результатам тестирования аудиотракт на плате получил оценку «Хорошо».

Срок службы материнской платы

Среднестатистический срок службы материнской платы при обычных условиях — 5 лет, при идеальных условиях (питание, охлаждение) — 10 лет.

Разберемся, сколько на самом деле может прослужить материнская плата, от чего это зависит, что влияет на долгую работу материнки. Скажу сразу — чудес не бывает, хотите чтобы материнка работала очень долго, как и процессор или видеокарта — создавайте необходимые условиях.

Разбираемся

Материнская плата может спокойно проработать 15 лет (при наличии твердотельных конденсаторов), при условии что были соблюдены температурные режимы и штатные условия эксплуатации. Если процессор разгонялся — это уменьшает срок работы материнки, но не гарантирует что она проработает меньше, чем если бы проц не разгонялся.
При наличии электролитических конденсаторов — они первыми выходят из строя, теряют свою емкость, из-за чего материнка начинает глючить. Однако это касается старых плат, например 478 сокет, 775, на современных используют только твердотельные конденсаторы.
Если брать обычный срок службы материнки, у обычных пользователей, некоторые из которых разгоняют процессор, другие меняют часто процессор (это тоже не очень полезно для сокета, особенно Интел) — то обычный срок это 5-6 лет. Но при идеальных условиях, как уже писал выше — срок службы намного больше.
Самая частая поломка материнских плат — это конденсаторы, мосфеты, они выходят из строя из-за перегреваю. Даже твердотельные конденсаторы могут выйти из троя из-за температуры. Да, они рассчитаны например на работу в температурном режиме 60 градусов. Однако когда такой режим — чуть ли не постоянно, конечно спустя 3-4 года они начнут терять свои свойства. Поэтому самый частый виновник поломок, в принципе не только материнки, но и большинства компьютерных устройств — температура. Ставьте хорошее охлаждение, а также создавайте принудительный обдув цепей питания (VRM, находится возле сокета) и будет материнка радовать вас долгой работой.
Думаю не стоит говорить, что также важно питание, точнее блок питания. Если используется дешевый китайский блок питания, то любые скачки напряжения в сети — негативно влияют на материнку, а точнее на защитные компоненты, когда у них выходит ресурс — еще больше вреда наносят основным компонентам материнке. Поэтому стоит использовать качественный блок питания, также очень желательно чтобы еще было ИБП.
Также есть еще один момент — радиаторы. Мое мнение — они также могут уменьшить срок службы. Дело в том, что часто при монтаже радиатора — появляется изгиб материнской платы, который точно положительно не отражается на дорожках питания. Если учесть, что такие радиаторы могут весить более 1кг, а монтаж их по сути это крепление к самой плате, после чего они как бы висят на ней — то это тоже может снизить срок службы. Однако 5 лет скорее всего проработает, а вот 10 — возможно нет. Это лично мои мысли.

Пример качественной материнки ASUS P5Q, которая подчеркиваю спокойно может отработать лет десять при правильной эксплуатации, сегодня 2021 год, а эти матерински до сих пор продают б/у и что интересно не по самым дешевым ценам:

Хотя 775 сокет на сегодня, даже с топовым процессором Q9650 — вряд ли годится даже для офисного ПК, уже слишком старая платформа.

Надеюсь данная информация оказалась полезной. Удачи и добра, до новых встреч друзья!